半导体行业-上海福赛特技术股份有限公司

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MOCVD AMHS 智能晶圆输送系统FST-CP-AMHS-100(MO) 探索更多

实现LED半导体工厂核心工艺设备MOCVD的晶圆倒片及晶圆传输的智能化自动物料搬送系统。由如下设备和子系统组成：MOCVD晶圆倒片机，配置了防尘货架的AGV，存储石墨盘的电子货架，和与MOCVD对接实现上下片功能的周转单元。

全自动：AGV运载石墨盘根据调度系统指令自动在电子货架、MO倒片机，周转单元对接；电子货架存储石墨盘且与中控系统实时通讯监控石墨盘状态； MO倒片机实现自动上下石墨盘，Pocket自动清洁，晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动上片、可反流程实现自动下片，Wafer ID与盘SN绑定LINK后上传至MES；周转单元与MO设备无缝对接，实现自动上下石墨盘，收集MO腔体状态信息于中控系统通讯；高配置：CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测以及智能化操作系统等人性化：成熟先进的自动控制技术，增加智能监控，智能语音提醒，既满足工业生产也兼顾人因工程
PVD晶圆自动倒片机FST-SC200W 探索更多

应用于LED半导体外延工艺段，可实现晶圆从原料仓至PVD工序之间以及PVD工序到MOCVD工序之间的周转。主要由Foup交替上料区、Cassette立体仓储、机器人取放盘机构、机器人自动上下片组成。

使用场景：外延段PVD工艺生产前后全自动：自动上盘、盘寻边、晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动上片、同步实现自动下片、Wafer ID与盘SN绑定LINK后上传至MES 高配置：CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测以及智能化操作系统等高精度：晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.1mm，±0.15度以内人性化：成熟先进的自动控制技术，增加智能监控，智能语音提醒，既满足工业生产也兼顾人因工程
PSS晶圆自动上片机FST-SC100P-A 探索更多

应用于LED半导体PSS制程薄膜段，完成ICP工艺设备之前PSS倒片上片及锁螺丝等功能。主要由铝盘立体仓储、cassette立体仓储、OCR读取、机器人自动上片、机器人自动锁螺丝组成。

使用场景：PSS段ICP工艺生产前全自动：高度智能信息化系统可实现自动上盘、盘寻边、晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动上片、自动锁螺丝、盘自动下料、Wafer ID与盘SN绑定LINK后上传至MES. 高配置：CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测系统. 高精度：晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.15mm，±0.2度以内. 人性化：成熟先进的自动控制技术，增加智能监控，智能语音提醒，既满足工业生产也兼顾人因工程.
PSS晶圆自动下片机FST-SC100P-D 探索更多

应用于PSS段ICP工艺生产后，实现PSS下片及解螺丝等功能。主要由铝盘立体仓储、cassette立体仓储、OCR读取、机器人自动下片、机器人自动解螺丝组成。

使用场景：PSS段ICP工艺生产后。全自动：高度智能信息化系统可实现盘自动上料、盘寻边、晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动下片、自动拆螺丝、自动下盘、Wafer ID与盘SN绑定LINK后上传至MES。高配置：CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测系统。高精度：晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.15mm，±0.2度以内。人性化：成熟先进的自动控制技术，增加智能监控，智能语音提醒，既满足工业生产也兼顾人因工程。
晶圆自动挑片机FST-SC100S 探索更多

应用于晶圆片在外延段生产完成后入库，根据工单要求需要把与此工单对应的晶圆片挑选整理汇总，以方便后制程芯片段生产。主要由Foup交替上料区、Cassette立体仓储、机器人自动上下片组成。

用途：晶圆片在外延段生产完成后入库，根据工单要求需要把与此工单对应的晶圆片挑选整理汇总，以方便后制程芯片段生产。全自动：高度智能信息化系统可实现上片Cassette自动扫码，晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动下片、自动生成及打印下片Cassette Label，自动贴附Label，Wafer ID与下片Cassette Label绑定LINK后上传至MES。高配置：CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测系统。高精度：晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.1mm，±0.15度以内。人性化：成熟先进的自动控制技术，增加智能监控，智能语音提醒，既满足工业生产也兼顾人因工程。