| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 设备节拍 | 288pcs/h |
| 产品良率 | ≧99.5% |
| 设备精度 | 晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.1mm，±0.15度以内 |
| 设备尺寸 | L2.8m*W1.5m**H2.45m |
使用场景：外延段PVD工艺生产前后
全自动：自动上盘、盘寻边、晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动上片、同步实现自动下片、Wafer ID与盘SN绑定LINK后上传至MES
高配置：CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测以及智能化操作系统等
高精度：晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.1mm，±0.15度以内
人性化：成熟先进的自动控制技术，增加智能监控，智能语音提醒，既满足工业生产也兼顾人因工程
