| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 设备节拍（上片或下片） | 425pcs/h |
| 产品良率 | ≥99.9% |
| 设备精度 | 晶圆片上下片重复定位精度 可达到±0.05mm,±0.1度以内 |
| MO倒片机尺寸 | L4.5m*W2.6m*H2.4m |
| 周转单元尺寸 | L2.7m*W1.85m*H2.4m |
| AGV尺寸 | 根据具体功能定制 |
| 电子货架尺寸 | 根据具体功能定制 |
全自动：AGV运载石墨盘根据调度系统指令自动在电子货架、MO倒片机，周转单元对接；
电子货架存储石墨盘且与中控系统实时通讯监控石墨盘状态；
MO倒片机实现自动上下石墨盘，Pocket自动清洁，晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动上片、可反流程实现自动下片，Wafer ID与盘SN绑定LINK后上传至MES；
周转单元与MO设备无缝对接，实现自动上下石墨盘，收集MO腔体状态信息于中控系统通讯；
高配置：CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测以及智能化操作系统等
人性化：成熟先进的自动控制技术，增加智能监控，智能语音提醒，既满足工业生产也兼顾人因工程
