| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 设备节拍 | 1600盘/天 |
| 产品良率 | ≧99.5% |
| 设备精度 | 晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.15mm，±0.2度以内 |
| 设备尺寸 | L3.2m*W2.8m**H2.45m |
使用场景：PSS段ICP工艺生产后。
全自动：高度智能信息化系统可实现盘自动上料、盘寻边、晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动下片、自动拆螺丝、自动下盘、Wafer ID与盘SN绑定LINK后上传至MES。
高配置：CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测系统。
高精度：晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.15mm，±0.2度以内。
人性化：成熟先进的自动控制技术，增加智能监控，智能语音提醒，既满足工业生产也兼顾人因工程。
