晶圆自动挑片机FST-SC100S

用途：晶圆片在外延段生产完成后入库，根据工单要求需要把与此工单对应的晶圆片挑选整理汇总，以方便后制程芯片段生产。

全自动：高度智能信息化系统可实现上片Cassette自动扫码，晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动下片、自动生成及打印下片Cassette Label，自动贴附Label，Wafer ID与下片Cassette Label绑定LINK后上传至MES。

高配置：CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测系统。

高精度：晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.1mm，±0.15度以内。

人性化：成熟先进的自动控制技术，增加智能监控，智能语音提醒，既满足工业生产也兼顾人因工程。